창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HBLS1608-R33J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HBLS1608-R33J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HBLS1608-R33J | |
관련 링크 | HBLS160, HBLS1608-R33J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D560KLAAC | 56pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D560KLAAC.pdf | ||
ECS-400-10-37Q-EN-TR | 40MHz ±30ppm 수정 10pF 70옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-400-10-37Q-EN-TR.pdf | ||
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PMB2800F V3.2 | PMB2800F V3.2 SIEMENS QFP | PMB2800F V3.2.pdf | ||
N42180S2SJ | N42180S2SJ SeoulSemi-Conduct SMD or Through Hole | N42180S2SJ.pdf | ||
CXN1040-3AAL | CXN1040-3AAL SONY TSSOP | CXN1040-3AAL.pdf | ||
LM216AH-MIL | LM216AH-MIL NS CAN8 | LM216AH-MIL.pdf | ||
MMSZ8228B-GS08 | MMSZ8228B-GS08 VISH SOT-23 | MMSZ8228B-GS08.pdf | ||
IRG4BPC50F | IRG4BPC50F IR SMD or Through Hole | IRG4BPC50F.pdf |