창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HBLS1608-1N8S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HBLS1608-1N8S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HBLS1608-1N8S | |
| 관련 링크 | HBLS160, HBLS1608-1N8S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385324200JKI2B0 | 0.024µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.354" W (31.50mm x 9.00mm) | MKP385324200JKI2B0.pdf | |
![]() | 400V300UF | 400V300UF ORIGINAL SMD or Through Hole | 400V300UF.pdf | |
![]() | LGBK32164M102-T | LGBK32164M102-T TAIYO SMD or Through Hole | LGBK32164M102-T.pdf | |
![]() | TC58DVM82F1TG10 | TC58DVM82F1TG10 TOSHBA TSSOP | TC58DVM82F1TG10.pdf | |
![]() | NTD30X7R1H335M | NTD30X7R1H335M NIPPON DIP | NTD30X7R1H335M.pdf | |
![]() | MT8303QE-L | MT8303QE-L Mediatek QFP | MT8303QE-L.pdf | |
![]() | MB43657PF-G-BND | MB43657PF-G-BND FUJITSU SOP | MB43657PF-G-BND.pdf | |
![]() | FSCNC7SP08L6X_F113 | FSCNC7SP08L6X_F113 ORIGINAL SMD or Through Hole | FSCNC7SP08L6X_F113.pdf | |
![]() | CF02Y518 | CF02Y518 NO QFN-12 | CF02Y518.pdf | |
![]() | SN74HC174N-TI | SN74HC174N-TI ORIGINAL DIP-16 | SN74HC174N-TI.pdf | |
![]() | M34280M1-210FP | M34280M1-210FP MIT SOP | M34280M1-210FP.pdf | |
![]() | MM58167N-T | MM58167N-T NSC DIP | MM58167N-T.pdf |