창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HBLS1608-1N2S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HBLS1608-1N2S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HBLS1608-1N2S | |
관련 링크 | HBLS160, HBLS1608-1N2S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1S 1 | FUSE BOARD MNT 1A 63VAC/VDC 1206 | C1S 1.pdf | |
![]() | 402F30733CLT | 30.72MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30733CLT.pdf | |
![]() | IHSM5832RF6R8L | 6.8µH Unshielded Inductor 6.1A 38 mOhm Max Nonstandard | IHSM5832RF6R8L.pdf | |
![]() | UPA1703G-E2 | UPA1703G-E2 NEC SOP-8 | UPA1703G-E2.pdf | |
![]() | RATTLE12 | RATTLE12 ST BGA | RATTLE12.pdf | |
![]() | 82C51AM-8 | 82C51AM-8 TOSHIBA SOP | 82C51AM-8.pdf | |
![]() | LLP1005-FH1N0B | LLP1005-FH1N0B ORIGINAL SMD or Through Hole | LLP1005-FH1N0B.pdf | |
![]() | SHF0186 | SHF0186 ORIGINAL SMD or Through Hole | SHF0186.pdf | |
![]() | MIC2211-GSYMLTR | MIC2211-GSYMLTR MCL Call | MIC2211-GSYMLTR.pdf | |
![]() | TH8101.3AA | TH8101.3AA MELEXIS MQFP44 | TH8101.3AA.pdf | |
![]() | S1032580010 | S1032580010 STM SQL-11 | S1032580010.pdf | |
![]() | CB172D0335JBC | CB172D0335JBC AVX SMD | CB172D0335JBC.pdf |