창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HBL2623VBK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HBL2623VBK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220SIS | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HBL2623VBK | |
관련 링크 | HBL262, HBL2623VBK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ZCAT4625-3430DT | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 35 Ohm @ 50MHz ~ 500MHz ID 1.339" W x 0.051" H (34.00mm x 1.30mm) OD 1.791" W x 0.512" H (45.50mm x 13.00mm) Length 0.965" (24.50mm) | ZCAT4625-3430DT.pdf | |
![]() | RG2012N-152-B-T5 | RES SMD 1.5K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-152-B-T5.pdf | |
![]() | PEH169RD410VM | PEH169RD410VM KEMET DIP | PEH169RD410VM.pdf | |
![]() | P750EM220SD 112 | P750EM220SD 112 NXP NA | P750EM220SD 112.pdf | |
![]() | RD38F3040L0ZTQ0856811 | RD38F3040L0ZTQ0856811 Intel SMD or Through Hole | RD38F3040L0ZTQ0856811.pdf | |
![]() | 97-3057-1008 | 97-3057-1008 AMP SMD or Through Hole | 97-3057-1008.pdf | |
![]() | FV5.5-3 | FV5.5-3 JST SMD or Through Hole | FV5.5-3.pdf | |
![]() | DE1205979F103X2K | DE1205979F103X2K MURATA SMD or Through Hole | DE1205979F103X2K.pdf | |
![]() | XC2S200E-FTG256AGT | XC2S200E-FTG256AGT XILINX BGA | XC2S200E-FTG256AGT.pdf | |
![]() | IDH10LPS3TR | IDH10LPS3TR RN SMD or Through Hole | IDH10LPS3TR.pdf | |
![]() | lt1129cs8-5-pbf | lt1129cs8-5-pbf ltc SMD or Through Hole | lt1129cs8-5-pbf.pdf |