창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HBL2613VBK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HBL2613VBK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220SIS | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HBL2613VBK | |
관련 링크 | HBL261, HBL2613VBK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HKQ0603U3N2C-T | 3.2nH Unshielded Multilayer Inductor 415mA 280 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603U3N2C-T.pdf | |
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![]() | SG3525AN-DIP-8 | SG3525AN-DIP-8 ST SMD or Through Hole | SG3525AN-DIP-8.pdf | |
![]() | AD8112-EVALZ | AD8112-EVALZ AnalogDevices SMD or Through Hole | AD8112-EVALZ.pdf | |
![]() | CY7C225-40PC | CY7C225-40PC CYPRESS DIP24 | CY7C225-40PC.pdf | |
![]() | P89C662HBBD/00 | P89C662HBBD/00 PHILIPS QFP-44 | P89C662HBBD/00.pdf | |
![]() | XCV300BG432AMS | XCV300BG432AMS XILINX BGA | XCV300BG432AMS.pdf |