창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HBL2012-68NJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HBL2012-68NJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HBL2012-68NJ | |
| 관련 링크 | HBL2012, HBL2012-68NJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D3R3BXCAP | 3.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R3BXCAP.pdf | |
![]() | C0810J5003AHF | RF Directional Coupler CDMA, WCDMA 800MHz ~ 1GHz 3dB 4W 0805 (2012 Metric) | C0810J5003AHF.pdf | |
![]() | 35044-01 | 35044-01 NSC PLCC | 35044-01.pdf | |
![]() | DE19RF18BNC | DE19RF18BNC DSP SMD or Through Hole | DE19RF18BNC.pdf | |
![]() | SUP85N04-04-E3 | SUP85N04-04-E3 SILICONIX SMD or Through Hole | SUP85N04-04-E3.pdf | |
![]() | XC3S1200E-5FTG256C/4I | XC3S1200E-5FTG256C/4I XILINX BGA | XC3S1200E-5FTG256C/4I.pdf | |
![]() | UPD456P01-544 | UPD456P01-544 NEC SMD or Through Hole | UPD456P01-544.pdf | |
![]() | NL17SZ07DF | NL17SZ07DF ON SOT-353 | NL17SZ07DF.pdf | |
![]() | 293D336X0035D2T | 293D336X0035D2T VISHAY SMD or Through Hole | 293D336X0035D2T.pdf | |
![]() | XC2S400E-6FTG256C0944 | XC2S400E-6FTG256C0944 XILINX SMD or Through Hole | XC2S400E-6FTG256C0944.pdf | |
![]() | LM1086ISX-2.82 | LM1086ISX-2.82 NS TO-220-3 | LM1086ISX-2.82.pdf |