창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HBL2012-1N2S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HBL2012-1N2S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ChipInductor | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HBL2012-1N2S | |
관련 링크 | HBL2012, HBL2012-1N2S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T494A106M020AT | 10µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1206 (3216 Metric) 3 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | T494A106M020AT.pdf | |
![]() | CX3225GB14745P0HPQZ1 | 14.7456MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB14745P0HPQZ1.pdf | |
![]() | MS46SR-20-1390-Q2-00X-00R-NC-F | SYSTEM | MS46SR-20-1390-Q2-00X-00R-NC-F.pdf | |
![]() | ESG227M200AN1AA | ESG227M200AN1AA ARCOTRNI SMD or Through Hole | ESG227M200AN1AA.pdf | |
![]() | GRM329F51E475ZA01 | GRM329F51E475ZA01 MURATA SMD | GRM329F51E475ZA01.pdf | |
![]() | 351-8697-008 | 351-8697-008 ITTCannon SMD or Through Hole | 351-8697-008.pdf | |
![]() | WP90252L1 | WP90252L1 TI DIP-20 | WP90252L1.pdf | |
![]() | ACE93C56/66 | ACE93C56/66 ACE SOP | ACE93C56/66.pdf | |
![]() | 307089-1 | 307089-1 BRNS SMD or Through Hole | 307089-1.pdf | |
![]() | LS14FP | LS14FP ORIGINAL SMD or Through Hole | LS14FP.pdf | |
![]() | XCV1000E-6HQ240C0773 | XCV1000E-6HQ240C0773 XLX Call | XCV1000E-6HQ240C0773.pdf | |
![]() | SN54LS23J | SN54LS23J N-S SMD or Through Hole | SN54LS23J.pdf |