창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HBK681KBBCF0KR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HAK,HBK,HCK Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | HBK | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 680pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
온도 계수 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.354" Dia(9.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | 스트레이트형 | |
표준 포장 | 1,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HBK681KBBCF0KR | |
관련 링크 | HBK681KB, HBK681KBBCF0KR 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | JMK042BJ473MC-W | 0.047µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | JMK042BJ473MC-W.pdf | |
![]() | NSVDTC143ZM3T5G | TRANS NPN 50V 100MA SOT723 | NSVDTC143ZM3T5G.pdf | |
![]() | TLM2ADR082FTD | RES SMD 0.082 OHM 1% 1/4W 0805 | TLM2ADR082FTD.pdf | |
![]() | MC33202PEEI | MC33202PEEI MOTOROLA SOP8 | MC33202PEEI.pdf | |
![]() | MJD314T4 | MJD314T4 ON TO251 | MJD314T4.pdf | |
![]() | PDG051 | PDG051 PIONEER DIP-64P | PDG051.pdf | |
![]() | 160V2.2 | 160V2.2 X SMD or Through Hole | 160V2.2.pdf | |
![]() | SP2600TC | SP2600TC RUILONG SMD | SP2600TC.pdf | |
![]() | S3F84K4XZZ | S3F84K4XZZ SAMSUNG SOPDIP | S3F84K4XZZ.pdf | |
![]() | K473Z15Y5VF5.L2 | K473Z15Y5VF5.L2 VISHAYll-CAP SMD or Through Hole | K473Z15Y5VF5.L2.pdf | |
![]() | ADM619AN | ADM619AN ADM DIP16 | ADM619AN.pdf | |
![]() | HY5PS561621BFP-E4 | HY5PS561621BFP-E4 Hynix BGA | HY5PS561621BFP-E4.pdf |