창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HBK102KBBCF0KR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HAK,HBK,HCK Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | HBK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.433" Dia(11.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HBK102KBBCF0KR | |
| 관련 링크 | HBK102KB, HBK102KBBCF0KR 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | VJ0805D101MLPAR | 100pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D101MLPAR.pdf | |
|  | XRCGB25M000F0L00R0 | 25MHz ±100ppm 수정 6pF 150옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB25M000F0L00R0.pdf | |
|  | RS7112(TQFP) | RS7112(TQFP) CONEXANT SMD or Through Hole | RS7112(TQFP).pdf | |
|  | 2SC3356-T1B/R25 | 2SC3356-T1B/R25 NEC SOT-23 | 2SC3356-T1B/R25.pdf | |
|  | 1MBD4148-GS18 | 1MBD4148-GS18 VISHAY SMD or Through Hole | 1MBD4148-GS18.pdf | |
|  | NFA1112IP | NFA1112IP INTERSIL DIP-8 | NFA1112IP.pdf | |
|  | 2SD1932. | 2SD1932. ROHM TO-220 | 2SD1932..pdf | |
|  | Z8001B | Z8001B ZILOG DIP | Z8001B.pdf | |
|  | 215.125MRE | 215.125MRE ORIGINAL SMD or Through Hole | 215.125MRE.pdf | |
|  | FLM213-12F | FLM213-12F FUJITSU SMD or Through Hole | FLM213-12F.pdf | |
|  | XZMO54W-1 | XZMO54W-1 LEDSUN SMD | XZMO54W-1.pdf | |
|  | LGDT1111 | LGDT1111 LG BGA | LGDT1111.pdf |