창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HBI PCI-PCI BRIDGE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HBI PCI-PCI BRIDGE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HBI PCI-PCI BRIDGE | |
| 관련 링크 | HBI PCI-PC, HBI PCI-PCI BRIDGE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SLPX222M200H9P3 | 2200µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 90 mOhm 3000 Hrs @ 85°C | SLPX222M200H9P3.pdf | |
![]() | 05HV10B103KN | 10000pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.100" W(5.08mm x 2.54mm) | 05HV10B103KN.pdf | |
![]() | CX3225GB19200D0HEQZ1 | 19.2MHz ±20ppm 수정 8pF 80옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB19200D0HEQZ1.pdf | |
![]() | ERA-1AEB2430C | RES SMD 243 OHM 0.1% 1/20W 0201 | ERA-1AEB2430C.pdf | |
![]() | WRD480909S-1W | WRD480909S-1W MORUNSUN SMD or Through Hole | WRD480909S-1W.pdf | |
![]() | MN1876476T8F | MN1876476T8F ORIGINAL DIP-64 | MN1876476T8F.pdf | |
![]() | SA105E104ZTR-BR | SA105E104ZTR-BR AVX SMD or Through Hole | SA105E104ZTR-BR.pdf | |
![]() | MB8955A | MB8955A FUJ SOP | MB8955A.pdf | |
![]() | LE19124KVC | LE19124KVC LEGERITY QFP | LE19124KVC.pdf | |
![]() | D051212(N)S-1W | D051212(N)S-1W MORNSUN SIP | D051212(N)S-1W.pdf | |
![]() | TSCT1230 | TSCT1230 VISHAY DIP | TSCT1230.pdf | |
![]() | TXO-705B | TXO-705B ORIGINAL DIP | TXO-705B.pdf |