창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HBF4002 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HBF4002 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HBF4002 | |
관련 링크 | HBF4, HBF4002 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 170105K160JE | 1µF Film Capacitor 90V 160V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.413" Dia x 1.102" L (10.50mm x 28.00mm) | 170105K160JE.pdf | |
![]() | B32914A4154M | 0.15µF Film Capacitor 330V 760V Polypropylene (PP), Metallized Radial | B32914A4154M.pdf | |
![]() | HM6224LP-70 | HM6224LP-70 HMC DIP | HM6224LP-70.pdf | |
![]() | F0505D-W25 | F0505D-W25 MORNSUN SMD or Through Hole | F0505D-W25.pdf | |
![]() | LE82PM965 SLS5U | LE82PM965 SLS5U INTEL BGA | LE82PM965 SLS5U.pdf | |
![]() | TMCTXB1D335 | TMCTXB1D335 Hitachi SMD or Through Hole | TMCTXB1D335.pdf | |
![]() | U3G | U3G ON/VISHAY SMD | U3G.pdf | |
![]() | K4F661611C-TP50 | K4F661611C-TP50 SAMSUNG TSOP | K4F661611C-TP50.pdf | |
![]() | SC1544TS-3.3TR | SC1544TS-3.3TR SEMTECH SMD or Through Hole | SC1544TS-3.3TR.pdf | |
![]() | C0402MRY5V7BB104 | C0402MRY5V7BB104 ORIGINAL SMD or Through Hole | C0402MRY5V7BB104.pdf | |
![]() | 1008CS-151EJTS | 1008CS-151EJTS DELTA ORIGINAL | 1008CS-151EJTS.pdf | |
![]() | XC4003ETMPQ100CKM-4 | XC4003ETMPQ100CKM-4 QFP SMD or Through Hole | XC4003ETMPQ100CKM-4.pdf |