창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HBF32abT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HBF32abT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HBF32abT | |
관련 링크 | HBF3, HBF32abT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CC0402KRNPO9BN470 | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402KRNPO9BN470.pdf | ||
CX5032GB14318H0PESZZ | 14.31818MHz ±50ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX5032GB14318H0PESZZ.pdf | ||
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BD9270F-E2 | BD9270F-E2 ROHM SOP-24 | BD9270F-E2.pdf | ||
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107196-HMC204C8 | 107196-HMC204C8 HITTITE SMD or Through Hole | 107196-HMC204C8.pdf | ||
HZ36 | HZ36 MDD/ DO-35 | HZ36.pdf | ||
LXG16VN123M25X35T2 | LXG16VN123M25X35T2 NIPPON SMD or Through Hole | LXG16VN123M25X35T2.pdf |