창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HBDR30NS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HBDR30NS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-14P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HBDR30NS | |
관련 링크 | HBDR, HBDR30NS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C0603C0G1E1R8C | 1.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1E1R8C.pdf | |
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![]() | 45F30K | RES 30K OHM 5W 1% AXIAL | 45F30K.pdf | |
![]() | SIL3114ACT176 | SIL3114ACT176 SILICON TQFP | SIL3114ACT176.pdf | |
![]() | 74HCTS646N | 74HCTS646N TI DIP | 74HCTS646N.pdf | |
![]() | 44ID/LQFP | 44ID/LQFP AMKOR QFP-44P | 44ID/LQFP.pdf | |
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![]() | PIC18F97J60T-I/PT | PIC18F97J60T-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F97J60T-I/PT.pdf | |
![]() | 59628687401RA | 59628687401RA TI DIP | 59628687401RA.pdf | |
![]() | IP3845 | IP3845 ORIGINAL c | IP3845.pdf |