창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HBD060ZGE-AS6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HBD060ZGE-AS6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HBD060ZGE-AS6 | |
관련 링크 | HBD060Z, HBD060ZGE-AS6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
1812SC162KAT1A | 1600pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812SC162KAT1A.pdf | ||
BF025016WC10138BJ2 | 100pF 9000V(9kV) 세라믹 커패시터 R85 축방향, CAN 0.984" Dia x 0.630" W(25.00mm x 16.00mm) | BF025016WC10138BJ2.pdf | ||
3296W-200R | 3296W-200R BOURNS DIP3 | 3296W-200R.pdf | ||
FF14-8A-R11B | FF14-8A-R11B DDK() SMD or Through Hole | FF14-8A-R11B.pdf | ||
LMSP44MA-331 | LMSP44MA-331 ORIGINAL SMD or Through Hole | LMSP44MA-331.pdf | ||
PEF55106E V1.2 | PEF55106E V1.2 ORIGINAL BGA | PEF55106E V1.2.pdf | ||
SII9134CTUTR | SII9134CTUTR SILICONIX QFP | SII9134CTUTR.pdf | ||
BA33B00FP-E | BA33B00FP-E ROHM SMD or Through Hole | BA33B00FP-E.pdf | ||
G6AK-274P-ST-US-9V | G6AK-274P-ST-US-9V ORIGINAL SMD or Through Hole | G6AK-274P-ST-US-9V.pdf | ||
TEP157M016SCS | TEP157M016SCS AVX SMD or Through Hole | TEP157M016SCS.pdf | ||
DP7303BJ | DP7303BJ ORIGINAL DIP | DP7303BJ.pdf | ||
MTK182A | MTK182A SanRexPak SMD or Through Hole | MTK182A.pdf |