창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HBC547-C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HBC547-C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HBC547-C | |
| 관련 링크 | HBC5, HBC547-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ELC-06D2R2E | 2.2µH Unshielded Inductor 3.4A 26 mOhm Radial | ELC-06D2R2E.pdf | |
![]() | 105-331FS | 330nH Unshielded Inductor 620mA 250 mOhm Max 2-SMD | 105-331FS.pdf | |
![]() | HE2C108M35030 | HE2C108M35030 SAMWHA SMD or Through Hole | HE2C108M35030.pdf | |
![]() | PCF8049P | PCF8049P PHI DIP-40 | PCF8049P.pdf | |
![]() | UPD65948GL-076-NMU | UPD65948GL-076-NMU ORIGINAL SMD or Through Hole | UPD65948GL-076-NMU.pdf | |
![]() | ASP0907LAM | ASP0907LAM ANALOG N A | ASP0907LAM.pdf | |
![]() | TLP621-1G/Y | TLP621-1G/Y TOSHIBA DIP4 | TLP621-1G/Y.pdf | |
![]() | 60604176 | 60604176 ORIGINAL SMD or Through Hole | 60604176.pdf | |
![]() | KL3225-2R2K | KL3225-2R2K ORIGINAL SMD or Through Hole | KL3225-2R2K.pdf | |
![]() | 16VXG22000M25X50 | 16VXG22000M25X50 RUBYCON DIP | 16VXG22000M25X50.pdf | |
![]() | SK-22F21 | SK-22F21 DSL SMD or Through Hole | SK-22F21.pdf |