창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HBC143TN6D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HBC143TN6D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-26 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HBC143TN6D | |
관련 링크 | HBC143, HBC143TN6D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MC-5801 | MC-5801 NEC DIP | MC-5801.pdf | |
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![]() | RFR6150 | RFR6150 QUALCOMM QFN | RFR6150.pdf | |
![]() | LTAFB | LTAFB ORIGINAL SMD | LTAFB.pdf | |
![]() | XC40150XV-BG560AFP | XC40150XV-BG560AFP XILXIN BGA | XC40150XV-BG560AFP.pdf | |
![]() | ADP3415J | ADP3415J ADI SOP-8 | ADP3415J.pdf | |
![]() | CT0805LSF-682J | CT0805LSF-682J CENTRAL SMD or Through Hole | CT0805LSF-682J.pdf |