창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HB772-GP/2SB772 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HB772-GP/2SB772 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HB772-GP/2SB772 | |
| 관련 링크 | HB772-GP/, HB772-GP/2SB772 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1210W333KCRACTU | 0.033µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210W333KCRACTU.pdf | |
![]() | SIT8008ACF8-XXS | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 4.5mA Standby | SIT8008ACF8-XXS.pdf | |
![]() | RMCF0603FT97K6 | RES SMD 97.6K OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT97K6.pdf | |
![]() | MCU08050D3090BP500 | RES SMD 309 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D3090BP500.pdf | |
![]() | QMC-103 | QMC-103 ORIGINAL SMD or Through Hole | QMC-103.pdf | |
![]() | PAIC19 | PAIC19 TI QFN | PAIC19.pdf | |
![]() | DS96F172ME/883Q | DS96F172ME/883Q ORIGINAL SMD or Through Hole | DS96F172ME/883Q.pdf | |
![]() | IMP810L/M/J/T/S/R | IMP810L/M/J/T/S/R IMP SOT-23 | IMP810L/M/J/T/S/R.pdf | |
![]() | 2045DR | 2045DR TI SOP-8 | 2045DR.pdf | |
![]() | 81A1A-B28-A15L | 81A1A-B28-A15L bourns DIP | 81A1A-B28-A15L.pdf | |
![]() | 24LC21/PCBP | 24LC21/PCBP MIC DIP-8 | 24LC21/PCBP.pdf | |
![]() | MBR880DT/R | MBR880DT/R PANJIT TO-263D2PAK | MBR880DT/R.pdf |