창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HB772-GP/2SB772 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HB772-GP/2SB772 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HB772-GP/2SB772 | |
관련 링크 | HB772-GP/, HB772-GP/2SB772 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0215016.MXEP | FUSE CERAMIC 16A 250VAC 5X20MM | 0215016.MXEP.pdf | |
![]() | VLCF4020T-3R3N1R5 | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 1.52A 78 mOhm Max Nonstandard | VLCF4020T-3R3N1R5.pdf | |
![]() | AM1S-0515S | AM1S-0515S AIMTEC SIP | AM1S-0515S.pdf | |
![]() | MMBTA56 2GM | MMBTA56 2GM CJ SMD or Through Hole | MMBTA56 2GM.pdf | |
![]() | 47UF 10V B | 47UF 10V B KEMET SMD or Through Hole | 47UF 10V B.pdf | |
![]() | 2030W0ZBQ | 2030W0ZBQ INTEL BGA | 2030W0ZBQ.pdf | |
![]() | T19C | T19C ORIGINAL TSOP8 | T19C.pdf | |
![]() | RC1550F/B | RC1550F/B REI Call | RC1550F/B.pdf | |
![]() | M54HC688YBF | M54HC688YBF ST CDIP | M54HC688YBF.pdf | |
![]() | EP1K10TC100-1- | EP1K10TC100-1- ALTERA QFP | EP1K10TC100-1-.pdf | |
![]() | HM5113165FTD-6 | HM5113165FTD-6 HITACHI TSOP50 | HM5113165FTD-6.pdf | |
![]() | XC68060RC50C | XC68060RC50C MOTOROLA PGA | XC68060RC50C.pdf |