창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HB58808R4780 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HB58808R4780 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HB58808R4780 | |
관련 링크 | HB58808, HB58808R4780 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | XRCGB27M120F3M00R0 | 27.12MHz ±30ppm 수정 6pF 150옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB27M120F3M00R0.pdf | |
![]() | MCU08050D8060BP100 | RES SMD 806 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D8060BP100.pdf | |
![]() | CYC136-55JXCT | CYC136-55JXCT CYPRESS PLCC | CYC136-55JXCT.pdf | |
![]() | 111CNQ045A | 111CNQ045A IR N A | 111CNQ045A.pdf | |
![]() | TCM811MERC | TCM811MERC MICROCHIP SC70-4 | TCM811MERC.pdf | |
![]() | M5M5256DFP-85VXLT | M5M5256DFP-85VXLT MIT SOP28L | M5M5256DFP-85VXLT.pdf | |
![]() | SKHI22AR | SKHI22AR SEMIKRON SMD or Through Hole | SKHI22AR.pdf | |
![]() | 54FCT244DM | 54FCT244DM NSC Call | 54FCT244DM.pdf | |
![]() | RN1406 / XF | RN1406 / XF TOSHIBA SOT-23 | RN1406 / XF.pdf | |
![]() | PNX5010E | PNX5010E PHILIPS BGA | PNX5010E.pdf | |
![]() | JR2117 | JR2117 N/A SMD or Through Hole | JR2117.pdf |