창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HB31M0FZRE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HB03 Drawing HB Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1625959-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HB, CGS | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 고전압 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 공급 장치 패키지 | 레이디얼 리드 | |
| 크기/치수 | 2.047" L x 0.118" W(52.00mm x 3.00mm) | |
| 높이 | 0.409"(10.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1625959-9 1625959-9-ND 16259599 A106170 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HB31M0FZRE | |
| 관련 링크 | HB31M0, HB31M0FZRE 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CL21B684KOFNNNG | 0.68µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21B684KOFNNNG.pdf | |
![]() | GRM1557U1H9R0DZ01D | 9pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1557U1H9R0DZ01D.pdf | |
![]() | CPR032R700KE14 | RES 2.7 OHM 3W 10% RADIAL | CPR032R700KE14.pdf | |
![]() | MPC860SRCZQ50D4-PB | MPC860SRCZQ50D4-PB FSL SMD or Through Hole | MPC860SRCZQ50D4-PB.pdf | |
![]() | 2SK2866 | 2SK2866 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK2866.pdf | |
![]() | BKP1608HS271 | BKP1608HS271 TAIYO SMD | BKP1608HS271.pdf | |
![]() | ICF-1000IPD-4GB | ICF-1000IPD-4GB IEI SMD or Through Hole | ICF-1000IPD-4GB.pdf | |
![]() | NTC319-AD1G-A___T | NTC319-AD1G-A___T TMEC SMD or Through Hole | NTC319-AD1G-A___T.pdf | |
![]() | AR7603(TSC2003) | AR7603(TSC2003) ORIGINAL TSSOP-10 | AR7603(TSC2003).pdf | |
![]() | 82-001G-C | 82-001G-C ORIGINAL SMD or Through Hole | 82-001G-C.pdf | |
![]() | MJ10368 | MJ10368 AGILENT QP | MJ10368.pdf | |
![]() | IBM42S12SNYEX20 | IBM42S12SNYEX20 IBM SMD or Through Hole | IBM42S12SNYEX20.pdf |