창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HB2D157M22035 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HB2D157M22035 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HB2D157M22035 | |
| 관련 링크 | HB2D157, HB2D157M22035 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM31CR61C226KE15K | 22µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31CR61C226KE15K.pdf | |
![]() | 4232R-392G | 3.9µH Unshielded Wirewound Inductor 385mA 1.4 Ohm Max 2-SMD | 4232R-392G.pdf | |
![]() | TB1356FTG | TB1356FTG TOSHIBA QFN36-P-0606-0.5 | TB1356FTG.pdf | |
![]() | TC88521AF-004 | TC88521AF-004 TOSHIBA QFP | TC88521AF-004.pdf | |
![]() | 170C809BN | 170C809BN TOSHIBA DIP | 170C809BN.pdf | |
![]() | D2083UK | D2083UK SEMELAB SMD or Through Hole | D2083UK.pdf | |
![]() | 6600CS-32 | 6600CS-32 N/A PLCC-32 | 6600CS-32.pdf | |
![]() | LT580A | LT580A SEOULSEMICONDUCTO SMD or Through Hole | LT580A.pdf | |
![]() | TC74VHC02FT-ELK(M) | TC74VHC02FT-ELK(M) TOS TSSOP | TC74VHC02FT-ELK(M).pdf | |
![]() | D24256C-10 | D24256C-10 ORIGINAL DIP14 | D24256C-10.pdf | |
![]() | FRX065-60F | FRX065-60F FUZETEC DIP | FRX065-60F.pdf | |
![]() | HFJ12-1G02E-LS11RL | HFJ12-1G02E-LS11RL HALO RJ45 | HFJ12-1G02E-LS11RL.pdf |