창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HB2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Capacitor Hardware, Mounting Options | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 부속품 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | - | |
| 부속품 유형 | 마운팅 브라켓 | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | 원형 캔 | |
| 장치 크기 | 1.438" Dia x 2.750" L(36.5mm x 69.9mm) | |
| 사양 | 엔드 캡 필요 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 338-4088 HB2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HB2 | |
| 관련 링크 | H, HB2 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | ABM8G-13.000MHZ-B4Y-T | 13MHz ±30ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-13.000MHZ-B4Y-T.pdf | |
![]() | CPW1025K00KE143 | RES 25K OHM 10W 10% AXIAL | CPW1025K00KE143.pdf | |
![]() | DS3502 | DS3502 DALLAS MSOP10 | DS3502.pdf | |
![]() | MC145000 | MC145000 MOT DIP | MC145000.pdf | |
![]() | CDK2307A | CDK2307A n/a SMD or Through Hole | CDK2307A.pdf | |
![]() | PROT010R165BT1 | PROT010R165BT1 ST QFP | PROT010R165BT1.pdf | |
![]() | STW0640S | STW0640S ST SMD or Through Hole | STW0640S.pdf | |
![]() | LE80539UE0092M SL9JQ(U2500) | LE80539UE0092M SL9JQ(U2500) INTEL SMD or Through Hole | LE80539UE0092M SL9JQ(U2500).pdf | |
![]() | STPS15L45CB-1 | STPS15L45CB-1 ST SMD or Through Hole | STPS15L45CB-1.pdf | |
![]() | PIC10F222-I/MC | PIC10F222-I/MC Microchip SMD or Through Hole | PIC10F222-I/MC.pdf | |
![]() | REMI-PAC | REMI-PAC AMIS SOP16 | REMI-PAC.pdf | |
![]() | TDA2347V1.1 | TDA2347V1.1 ORIGINAL SMD or Through Hole | TDA2347V1.1.pdf |