창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HB1300KFZRE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HB01 Drawing HB Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1625958-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HB, CGS | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 300k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 고전압 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 공급 장치 패키지 | 레이디얼 리드 | |
| 크기/치수 | 1.043" L x 0.118" W(26.50mm x 3.00mm) | |
| 높이 | 0.409"(10.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 2-1625958-6 2-1625958-6-ND 216259586 A106151 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HB1300KFZRE | |
| 관련 링크 | HB1300, HB1300KFZRE 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9002AC-08N18ED | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | SIT9002AC-08N18ED.pdf | |
![]() | CMF5511M300FKEB | RES 11.3M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5511M300FKEB.pdf | |
![]() | KDZ3.3EV-RTK/P 3.3V | KDZ3.3EV-RTK/P 3.3V KEC SMD or Through Hole | KDZ3.3EV-RTK/P 3.3V.pdf | |
![]() | 46C01-4DAC | 46C01-4DAC ORIGINAL QFN | 46C01-4DAC.pdf | |
![]() | CM2012CG900 | CM2012CG900 ORIGINAL 0805-90R | CM2012CG900.pdf | |
![]() | PI74FCT861TSB | PI74FCT861TSB ORIGINAL SOP | PI74FCT861TSB.pdf | |
![]() | MQ80960MC16 | MQ80960MC16 INTEL QFP | MQ80960MC16.pdf | |
![]() | TKB2A101MCCANA | TKB2A101MCCANA NICHICON SMD or Through Hole | TKB2A101MCCANA.pdf | |
![]() | F642058GFN | F642058GFN TI BGA | F642058GFN.pdf | |
![]() | 10H513DMB | 10H513DMB N/A CDIP | 10H513DMB.pdf | |
![]() | TL500J | TL500J TI CDIP16 | TL500J.pdf | |
![]() | FAN1117AX-3.3 | FAN1117AX-3.3 FSC SOP | FAN1117AX-3.3.pdf |