창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HB1245-2R5356-R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HB Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 전기 이중층 커패시터, 슈퍼 커패시터 | |
제조업체 | Eaton | |
계열 | PowerStor HB | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 35F | |
허용 오차 | -10%, +30% | |
전압 - 정격 | 2.5V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(70°C) | |
종단 | 스루홀 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | - | |
높이 - 장착(최대) | - | |
작동 온도 | -25°C ~ 70°C | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HB1245-2R5356-R | |
관련 링크 | HB1245-2R, HB1245-2R5356-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 |
![]() | GRM0335C1H3R3CD01J | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H3R3CD01J.pdf | |
![]() | 6400-0013-902 | 6400-0013-902 STINGER BGA | 6400-0013-902.pdf | |
![]() | M1-0509SDL | M1-0509SDL MRUI SIP | M1-0509SDL.pdf | |
![]() | TLP759(DIP) | TLP759(DIP) TOSHBA SMD or Through Hole | TLP759(DIP).pdf | |
![]() | 50003-02071-004 | 50003-02071-004 ORIGINAL SMD or Through Hole | 50003-02071-004.pdf | |
![]() | 07HCP-103M-50 | 07HCP-103M-50 FASTRON DIP | 07HCP-103M-50.pdf | |
![]() | RD28F1602C3TD110 | RD28F1602C3TD110 ORIGINAL BGA | RD28F1602C3TD110.pdf | |
![]() | KTK5131V | KTK5131V KEC VSM | KTK5131V.pdf | |
![]() | LT1618EDD LAFQ | LT1618EDD LAFQ LT QFN-10 | LT1618EDD LAFQ.pdf | |
![]() | V32-1NTFC33V-SF-DB | V32-1NTFC33V-SF-DB ORIGINAL QFP | V32-1NTFC33V-SF-DB.pdf |