창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HB01U15S15Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HB01U15S15Z | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HB01U15S15Z | |
관련 링크 | HB01U1, HB01U15S15Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F40013CLR | 40MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40013CLR.pdf | ||
CPF-A-0805B75RE1 | RES SMD 75 OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF-A-0805B75RE1.pdf | ||
RNF14BAC31K6 | RES 31.6K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAC31K6.pdf | ||
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T396E336K006AS | T396E336K006AS KEMET DIP | T396E336K006AS.pdf | ||
TMX9909NL | TMX9909NL TI DIP40 | TMX9909NL.pdf | ||
G4E6F | G4E6F ORIGINAL SMD or Through Hole | G4E6F.pdf | ||
HI1-2425-2 | HI1-2425-2 HARRIS DIP | HI1-2425-2.pdf |