창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HB-TGD012 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HB-TGD012 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HB-TGD012 | |
| 관련 링크 | HB-TG, HB-TGD012 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| SFA66T8K475B-F | 8µF Film Capacitor 660V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 2.160" L x 1.310" W (54.86mm x 33.27mm), Lip | SFA66T8K475B-F.pdf | ||
![]() | 416F25023IKT | 25MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25023IKT.pdf | |
![]() | SMBR991LT1(991) | SMBR991LT1(991) MOTOROLA SOT23 | SMBR991LT1(991).pdf | |
![]() | APX2600-HM-R-A3 | APX2600-HM-R-A3 NVIDIA BGA | APX2600-HM-R-A3.pdf | |
![]() | MC74VH1G86DTT1 | MC74VH1G86DTT1 ON SOT- | MC74VH1G86DTT1.pdf | |
![]() | BQ2940SN-C410-TR | BQ2940SN-C410-TR ORIGINAL SMD or Through Hole | BQ2940SN-C410-TR.pdf | |
![]() | FS8860-1.8CJ | FS8860-1.8CJ ORIGINAL TO223 | FS8860-1.8CJ.pdf | |
![]() | CJD/47 | CJD/47 N/A TO-263 | CJD/47.pdf | |
![]() | TMCHC1V225 | TMCHC1V225 HITACHI SMD or Through Hole | TMCHC1V225.pdf | |
![]() | 256-SBGA | 256-SBGA ORIGINAL BGA | 256-SBGA.pdf | |
![]() | C0603C750F2GACTU | C0603C750F2GACTU KEMET SMD | C0603C750F2GACTU.pdf |