창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HB-164 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HB-164 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HB-164 | |
| 관련 링크 | HB-, HB-164 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06035U390KAT2A | 39pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.060" L x 0.030" W(1.52mm x 0.76mm) | 06035U390KAT2A.pdf | |
![]() | SR215E103MAATR1 | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 Z5U 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR215E103MAATR1.pdf | |
![]() | RG1608P-8661-W-T1 | RES SMD 8.66K OHM 1/10W 0603 | RG1608P-8661-W-T1.pdf | |
![]() | 4612X-1T2-RCLF | 4612X-1T2-RCLF BOURNS SMD or Through Hole | 4612X-1T2-RCLF.pdf | |
![]() | TMCUC1D156 | TMCUC1D156 HITACHI SMD | TMCUC1D156.pdf | |
![]() | KA8510BQ | KA8510BQ SAMSUNG QFP | KA8510BQ.pdf | |
![]() | XC18V512S020I | XC18V512S020I XILINX SMD or Through Hole | XC18V512S020I.pdf | |
![]() | MAX9250ECM+T | MAX9250ECM+T MAXIM QFP | MAX9250ECM+T.pdf | |
![]() | A2106UA3L | A2106UA3L ORIGINAL MS-013 | A2106UA3L.pdf | |
![]() | F72569DG | F72569DG FINTEK NA | F72569DG.pdf | |
![]() | US3881EUA | US3881EUA Melexis UA | US3881EUA.pdf | |
![]() | MIC5305-2.8BMLTR | MIC5305-2.8BMLTR MICREL SMD or Through Hole | MIC5305-2.8BMLTR.pdf |