창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HAZ331MBABF0KR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HAU/Z/E/X Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | HAZ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HAZ331MBABF0KR | |
| 관련 링크 | HAZ331MB, HAZ331MBABF0KR 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C911U620JZSDCAWL35 | 62pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U620JZSDCAWL35.pdf | |
![]() | VJ0805D1R3BLPAC | 1.3pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R3BLPAC.pdf | |
![]() | TPSD157K016A0125 | 150µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 125 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSD157K016A0125.pdf | |
![]() | 435668-3 | 435668-3 ALCOSWITCH/WSI SMD or Through Hole | 435668-3.pdf | |
![]() | S81256SGYZ | S81256SGYZ ORIGINAL NA | S81256SGYZ.pdf | |
![]() | AB5850B774 | AB5850B774 ANA SOP | AB5850B774.pdf | |
![]() | BS62LV1029SCP55 | BS62LV1029SCP55 BSI SMD or Through Hole | BS62LV1029SCP55.pdf | |
![]() | FPS110B | FPS110B VERIDICOM TSSOP | FPS110B.pdf | |
![]() | GO6600-N-B2 | GO6600-N-B2 NVIDIA SMD or Through Hole | GO6600-N-B2.pdf | |
![]() | XC3S2000-5FGG900C | XC3S2000-5FGG900C XILINX BGA | XC3S2000-5FGG900C.pdf | |
![]() | M753114P* | M753114P* MIT DIP | M753114P*.pdf |