창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HAZ152MBABF0KR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HAU/Z/E/X Series | |
| PCN 설계/사양 | Eliminate Pb in Ceramic Capacitors 26/Feb/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | HAZ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.354" Dia(9.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HAZ152MBABF0KR | |
| 관련 링크 | HAZ152MB, HAZ152MBABF0KR 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ECK-D3F821KBP | 820pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | ECK-D3F821KBP.pdf | |
![]() | RE1206DRE071K37L | RES SMD 1.37K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE071K37L.pdf | |
![]() | RT1210BRB0734K8L | RES SMD 34.8K OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRB0734K8L.pdf | |
| Y16070R50000F0W | RES SMD 0.5 OHM 1/2W 2516 WIDE | Y16070R50000F0W.pdf | ||
![]() | BT244 | BT244 TI SSOP20 | BT244.pdf | |
![]() | IDT7130LA10 | IDT7130LA10 IDT SMD or Through Hole | IDT7130LA10.pdf | |
![]() | 824-M0167 | 824-M0167 ELEC&ELTEK SMD or Through Hole | 824-M0167.pdf | |
![]() | ECDG0E8R2C | ECDG0E8R2C PANASONIC SMD | ECDG0E8R2C.pdf | |
![]() | 2154235-1 | 2154235-1 TYC SMD or Through Hole | 2154235-1.pdf | |
![]() | CAL200 | CAL200 MODERDAL SMD or Through Hole | CAL200.pdf | |
![]() | TEA3218 | TEA3218 PHILIPS DIP | TEA3218.pdf |