창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HAU470KBACRBKR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HAU/Z/E/X Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | HAU | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | N750 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HAU470KBACRBKR | |
| 관련 링크 | HAU470KB, HAU470KBACRBKR 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 3413.0328.24 | FUSE BOARD MOUNT 10A 32VAC 63VDC | 3413.0328.24.pdf | |
![]() | ERJ-S03F1651V | RES SMD 1.65K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F1651V.pdf | |
![]() | R6000225XXYA | R6000225XXYA POWEREX SMD or Through Hole | R6000225XXYA.pdf | |
![]() | SMBG18C-E3/52 | SMBG18C-E3/52 VISHAY SMBG | SMBG18C-E3/52.pdf | |
![]() | ILD55-X007T | ILD55-X007T VishaySemicond SMD or Through Hole | ILD55-X007T.pdf | |
![]() | 2SK2825(TE85L) | 2SK2825(TE85L) TOSHIBA SOT416 | 2SK2825(TE85L).pdf | |
![]() | BT138B-600E | BT138B-600E NXP/PHILIP TO-263 | BT138B-600E.pdf | |
![]() | 74FCT810CTPY | 74FCT810CTPY IDT SSOP20 | 74FCT810CTPY.pdf | |
![]() | 1797EUA | 1797EUA MAXIM MSOP8 | 1797EUA.pdf | |
![]() | UPD61114GM-104-UEV-N | UPD61114GM-104-UEV-N NEC SMD or Through Hole | UPD61114GM-104-UEV-N.pdf | |
![]() | PCI9030-AA60PI P | PCI9030-AA60PI P PLX TQFP | PCI9030-AA60PI P.pdf | |
![]() | S80840CLNBB6ZT2 | S80840CLNBB6ZT2 SEIKO SMD or Through Hole | S80840CLNBB6ZT2.pdf |