창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HAL16R6BCN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HAL16R6BCN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HAL16R6BCN | |
| 관련 링크 | HAL16R, HAL16R6BCN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SA101A391JAA | 390pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA101A391JAA.pdf | |
![]() | CPF0805B15R8E1 | RES SMD 15.8 OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B15R8E1.pdf | |
![]() | LE82Q965 | LE82Q965 INTEL BGA | LE82Q965.pdf | |
![]() | IS259 | IS259 ISSI DIP | IS259.pdf | |
![]() | NESG3031M05 TEL:82766440 | NESG3031M05 TEL:82766440 NEC SMD or Through Hole | NESG3031M05 TEL:82766440.pdf | |
![]() | BF547/E16 | BF547/E16 SIEMENS SMD or Through Hole | BF547/E16.pdf | |
![]() | M47DV | M47DV N/A DIP-8 | M47DV.pdf | |
![]() | HSM830GTR-13 | HSM830GTR-13 Microsemi DO-215AB | HSM830GTR-13.pdf | |
![]() | STM L78M09CDT-TR | STM L78M09CDT-TR ST SMD or Through Hole | STM L78M09CDT-TR.pdf | |
![]() | 74LVC16374ADGG(P/B) | 74LVC16374ADGG(P/B) PHILIPS TSSOP-48 | 74LVC16374ADGG(P/B).pdf | |
![]() | TD-MD437 | TD-MD437 TaiDOC QFP | TD-MD437.pdf |