창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HAIER8823-V3.0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HAIER8823-V3.0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HAIER8823-V3.0 | |
관련 링크 | HAIER882, HAIER8823-V3.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SR125C104KAA | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR125C104KAA.pdf | |
![]() | B32521C1154K189 | 0.15µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked Radial 0.512" L x 0.157" W (13.00mm x 4.00mm) | B32521C1154K189.pdf | |
![]() | 2712PH9827 | 2712PH9827 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2712PH9827.pdf | |
![]() | XC2VP20-6FF676C | XC2VP20-6FF676C XILINX BGA | XC2VP20-6FF676C.pdf | |
![]() | 4306H-101-503LF | 4306H-101-503LF Bourns DIP | 4306H-101-503LF.pdf | |
![]() | 16F616-I/ML | 16F616-I/ML MICROCHIP SMTDIP | 16F616-I/ML.pdf | |
![]() | TMS2516L-45 | TMS2516L-45 TI CDIP | TMS2516L-45.pdf | |
![]() | LC708770 | LC708770 ORIGINAL TQFP | LC708770.pdf | |
![]() | LQH31CN2R2M03K | LQH31CN2R2M03K MURATA SMD | LQH31CN2R2M03K.pdf | |
![]() | TLK2208A | TLK2208A TI BGA | TLK2208A.pdf |