창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HAIER8821-V1.0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HAIER8821-V1.0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HAIER8821-V1.0 | |
관련 링크 | HAIER882, HAIER8821-V1.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AR215F223K4R | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X8R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | AR215F223K4R.pdf | ||
VJ1808A181KBLAT4X | 180pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A181KBLAT4X.pdf | ||
27E271 | Relay Socket Through Hole | 27E271.pdf | ||
RT0805BRE07226KL | RES SMD 226K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE07226KL.pdf | ||
HB71C17400CJ-60 | HB71C17400CJ-60 HYNIX SOJ | HB71C17400CJ-60.pdf | ||
AD8111EB | AD8111EB ADI TQFP80 | AD8111EB.pdf | ||
D11091 | D11091 HARRIS SMD or Through Hole | D11091.pdf | ||
BZB84-C62 | BZB84-C62 NXP SOT23 | BZB84-C62.pdf | ||
50LSW68000M64X119 | 50LSW68000M64X119 RUBYCON DIP | 50LSW68000M64X119.pdf | ||
LP20C9B3C | LP20C9B3C SOSHIN SMD or Through Hole | LP20C9B3C.pdf | ||
MIM-3567K8 | MIM-3567K8 UNI SMD or Through Hole | MIM-3567K8.pdf | ||
NZX27B+133 | NZX27B+133 NXP SMD or Through Hole | NZX27B+133.pdf |