창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HAI78L09 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HAI78L09 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HAI78L09 | |
| 관련 링크 | HAI7, HAI78L09 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F32035IST | 32MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32035IST.pdf | |
![]() | JS28F160C3TC90 | JS28F160C3TC90 INTEL TSOP-48 | JS28F160C3TC90.pdf | |
![]() | PS253C | PS253C ORIGINAL DIP-14 | PS253C.pdf | |
![]() | SN75C1168NSR (P/B) | SN75C1168NSR (P/B) TI 5.2mm-16 | SN75C1168NSR (P/B).pdf | |
![]() | E2K-X4ME1.E2.F1.F2 | E2K-X4ME1.E2.F1.F2 ORIGINAL SMD or Through Hole | E2K-X4ME1.E2.F1.F2.pdf | |
![]() | 18F452-E/ML | 18F452-E/ML MICROCHIP SMD or Through Hole | 18F452-E/ML.pdf | |
![]() | PC29332VKN | PC29332VKN MOTOROLA BGA | PC29332VKN.pdf | |
![]() | 10A40B | 10A40B ORIGINAL D2PAK | 10A40B.pdf | |
![]() | 41952H | 41952H ORIGINAL SMD or Through Hole | 41952H.pdf | |
![]() | SVI3105B | SVI3105B POWER SMD or Through Hole | SVI3105B.pdf | |
![]() | SED13502FOOB | SED13502FOOB EPSON QFP100 | SED13502FOOB.pdf | |
![]() | ECSF1AE106 | ECSF1AE106 PANASONIC DIP | ECSF1AE106.pdf |