창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HAB582 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HAB582 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HAB582 | |
| 관련 링크 | HAB, HAB582 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| BLC160J901B4C | 16µF Film Capacitor 230V 900V Polypropylene (PP), Metallized Radial - 4 Leads 1.634" L x 0.945" W (41.50mm x 24.00mm) | BLC160J901B4C.pdf | ||
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![]() | 9H51/74H51 | 9H51/74H51 F CDIP | 9H51/74H51.pdf | |
![]() | SY89545LMGDR | SY89545LMGDR MIS SMD or Through Hole | SY89545LMGDR.pdf | |
![]() | DSPIC30F2010-30I/MLG | DSPIC30F2010-30I/MLG Microchip SMD or Through Hole | DSPIC30F2010-30I/MLG.pdf | |
![]() | CXD3186AGG-1-T6 | CXD3186AGG-1-T6 SONY BGA | CXD3186AGG-1-T6.pdf | |
![]() | STC10L02-35C-LQFP44 | STC10L02-35C-LQFP44 STC LQFP44 | STC10L02-35C-LQFP44.pdf | |
![]() | LTC5645G | LTC5645G LITEON DIP | LTC5645G.pdf |