창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HAA9P-51529R3563A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HAA9P-51529R3563A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HAA9P-51529R3563A | |
| 관련 링크 | HAA9P-5152, HAA9P-51529R3563A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T356A334K035AT | 0.33µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V Radial 15 Ohm 0.177" Dia (4.50mm) | T356A334K035AT.pdf | |
![]() | TSX-3225 27.0000MF10Z-K0 | 27MHz ±10ppm 수정 10pF 40옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 27.0000MF10Z-K0.pdf | |
![]() | TMP87CM38NG-3KP6 | TMP87CM38NG-3KP6 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP87CM38NG-3KP6.pdf | |
![]() | CL31F473ZBCNBNE | CL31F473ZBCNBNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31F473ZBCNBNE.pdf | |
![]() | NS1V475M05007 | NS1V475M05007 SAMWHA SMD or Through Hole | NS1V475M05007.pdf | |
![]() | 745102223J | 745102223J ORIGINAL SMD or Through Hole | 745102223J.pdf | |
![]() | T322C106J020AS | T322C106J020AS KEMET DIP | T322C106J020AS.pdf | |
![]() | MAX8512EXT-T | MAX8512EXT-T MAXIM SOT23-6 | MAX8512EXT-T.pdf | |
![]() | MC68030FE25E | MC68030FE25E MOTOROLA QFP | MC68030FE25E.pdf | |
![]() | MPC-51-G-A2 | MPC-51-G-A2 NVIDIA BGA | MPC-51-G-A2.pdf | |
![]() | GM71V18160BT6 | GM71V18160BT6 HYUNDAI TSOP44 | GM71V18160BT6.pdf | |
![]() | PTD1100C4 | PTD1100C4 PHILIPS BGA | PTD1100C4.pdf |