창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HA58V66AFPI10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HA58V66AFPI10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HA58V66AFPI10 | |
관련 링크 | HA58V66, HA58V66AFPI10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T86C106M025EBAL | 10µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 600 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C106M025EBAL.pdf | |
![]() | 0326012.H | FUSE CERAMIC 12A 250VAC 3AB 3AG | 0326012.H.pdf | |
![]() | MCA12060D9312BP100 | RES SMD 93.1K OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D9312BP100.pdf | |
![]() | TNPU06034K53AZEN00 | RES SMD 4.53K OHM 1/10W 0603 | TNPU06034K53AZEN00.pdf | |
![]() | ST7263BK2M1/MRK | ST7263BK2M1/MRK ST SMD or Through Hole | ST7263BK2M1/MRK.pdf | |
![]() | TLV1562CPW | TLV1562CPW TI TSSOP-28 | TLV1562CPW.pdf | |
![]() | DF3A6.2FU(T5L,F,T) | DF3A6.2FU(T5L,F,T) TOSHIBA USM | DF3A6.2FU(T5L,F,T).pdf | |
![]() | FQI4P40 | FQI4P40 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FQI4P40.pdf | |
![]() | S2267DR2G | S2267DR2G ON SOIC-8 | S2267DR2G.pdf | |
![]() | UPC7818 | UPC7818 PJ SMD or Through Hole | UPC7818.pdf | |
![]() | S208T02F | S208T02F SHARP SIP-4 | S208T02F.pdf | |
![]() | CL68168HS | CL68168HS ORIGINAL DIP-28 | CL68168HS.pdf |