창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HA2580-I/SS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HA2580-I/SS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HA2580-I/SS | |
관련 링크 | HA2580, HA2580-I/SS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM10-167-12.000MHZ-T3 | 12MHz ±10ppm 수정 8pF 125옴 -40°C ~ 85°C 표면실장, MLCC 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10-167-12.000MHZ-T3.pdf | |
![]() | 416F27035ATR | 27MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27035ATR.pdf | |
![]() | 445W31H16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31H16M00000.pdf | |
![]() | RG3216P-6043-D-T5 | RES SMD 604K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216P-6043-D-T5.pdf | |
![]() | 6268CAZ | 6268CAZ INTERSIL TSSOP | 6268CAZ.pdf | |
![]() | XC2V200-4FF896C | XC2V200-4FF896C XILINX BGA | XC2V200-4FF896C.pdf | |
![]() | TC3512AP | TC3512AP TOSHIBA DIP28 | TC3512AP.pdf | |
![]() | E29-FM12 | E29-FM12 Omron SMD or Through Hole | E29-FM12.pdf | |
![]() | HYCOSEGOMF1P-5S60E | HYCOSEGOMF1P-5S60E SPANSION SMD or Through Hole | HYCOSEGOMF1P-5S60E.pdf | |
![]() | BZY97C24-TR | BZY97C24-TR VISHAY SMD or Through Hole | BZY97C24-TR.pdf | |
![]() | MDC-007 | MDC-007 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDC-007.pdf |