창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HA13741FEB-E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HA13741FEB-E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HA13741FEB-E | |
관련 링크 | HA13741, HA13741FEB-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0402D300GXAAP | 30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D300GXAAP.pdf | ||
PHP00805E7681BST1 | RES SMD 7.68K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E7681BST1.pdf | ||
XS20071123022/TC32-10MHZ | XS20071123022/TC32-10MHZ NDK SMD or Through Hole | XS20071123022/TC32-10MHZ.pdf | ||
L79L05ACUTR1G | L79L05ACUTR1G SGS SMD | L79L05ACUTR1G.pdf | ||
RPC03333-J | RPC03333-J TAIYO SMD or Through Hole | RPC03333-J.pdf | ||
TC59LM818DMBI-37 | TC59LM818DMBI-37 TOSH BGA | TC59LM818DMBI-37.pdf | ||
MST5C21-LF | MST5C21-LF MSTAR QFP | MST5C21-LF.pdf | ||
25X40AVN1G | 25X40AVN1G WINBOND SOP-8 | 25X40AVN1G.pdf | ||
4EB17444-3 | 4EB17444-3 RENESAS TQFP | 4EB17444-3.pdf | ||
209-3SDRUYW/S530-A3 | 209-3SDRUYW/S530-A3 EVERLIGH SMD or Through Hole | 209-3SDRUYW/S530-A3.pdf | ||
GRM39F104Z50 | GRM39F104Z50 ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM39F104Z50.pdf | ||
P214PH06CH0 | P214PH06CH0 WESTCODE SMD or Through Hole | P214PH06CH0.pdf |