창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HA13480AS-04 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HA13480AS-04 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP-26 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HA13480AS-04 | |
| 관련 링크 | HA13480, HA13480AS-04 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCWE102018L0JKEA | RES SMD 0.018 OHM 2W 2010 WIDE | RCWE102018L0JKEA.pdf | |
![]() | PRG3216P-3570-B-T5 | RES SMD 357 OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-3570-B-T5.pdf | |
![]() | 12186271 | 12186271 DELPHI con | 12186271.pdf | |
![]() | 63S1 | 63S1 WE DIP-16 | 63S1.pdf | |
![]() | LC3664PML | LC3664PML ORIGINAL SOP | LC3664PML.pdf | |
![]() | 55327/BFBJC | 55327/BFBJC TI SMD or Through Hole | 55327/BFBJC.pdf | |
![]() | DDV9Y | DDV9Y INTERSIL TSSOP8 | DDV9Y.pdf | |
![]() | PIC16LF818-I/P | PIC16LF818-I/P Microchip SMD or Through Hole | PIC16LF818-I/P.pdf | |
![]() | OK-003-G | OK-003-G N/A SMD or Through Hole | OK-003-G.pdf | |
![]() | HQ0805-16NK-N | HQ0805-16NK-N YAGEO SMD | HQ0805-16NK-N.pdf | |
![]() | UPA804T-T77 | UPA804T-T77 NEC SOT-363 | UPA804T-T77.pdf | |
![]() | QSC-6240-0-424csp-MT-0A | QSC-6240-0-424csp-MT-0A QUALCOMM SMD or Through Hole | QSC-6240-0-424csp-MT-0A.pdf |