창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H9TKNNN1GDAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H9TKNNN1GDAP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H9TKNNN1GDAP | |
| 관련 링크 | H9TKNNN, H9TKNNN1GDAP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C22G10S | FUSE CRTRDGE 10A 690VAC NON STD | C22G10S.pdf | |
![]() | 416F38411CAT | 38.4MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38411CAT.pdf | |
![]() | TRR01MZPJ184 | RES SMD 180K OHM 5% 1/16W 0402 | TRR01MZPJ184.pdf | |
![]() | K6X8016T3B-UF65 | K6X8016T3B-UF65 SAMSUNG SOP | K6X8016T3B-UF65.pdf | |
![]() | 906114-01 | 906114-01 ORIGINAL DIP | 906114-01.pdf | |
![]() | BAS70-04L | BAS70-04L NXP SOT-23 | BAS70-04L.pdf | |
![]() | DF2218UTF24V | DF2218UTF24V ORIGINAL SMD or Through Hole | DF2218UTF24V.pdf | |
![]() | UPC17C | UPC17C NEC DIP-14 | UPC17C.pdf | |
![]() | ds1834a/d | ds1834a/d ORIGINAL SMD or Through Hole | ds1834a/d.pdf | |
![]() | DF70854AN80FPV | DF70854AN80FPV RenesasTechnologyAmerica SMD or Through Hole | DF70854AN80FPV.pdf | |
![]() | SC4519A | SC4519A SEMTECH SOP8 | SC4519A.pdf |