창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H9DA2GH1GHMMMR_4EM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H9DA2GH1GHMMMR_4EM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | FBGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H9DA2GH1GHMMMR_4EM | |
| 관련 링크 | H9DA2GH1GH, H9DA2GH1GHMMMR_4EM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 265HC3500K2EM8 | 2.6µF Film Capacitor 500V Polypropylene (PP) Nonstandard 2.205" L x 1.189" W (56.00mm x 30.20mm) | 265HC3500K2EM8.pdf | |
![]() | 416F240X2CLT | 24MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240X2CLT.pdf | |
![]() | CPCC0547R00JB32 | RES 47 OHM 5W 5% RADIAL | CPCC0547R00JB32.pdf | |
![]() | HMC311 | HMC311 HMC BGA | HMC311.pdf | |
![]() | CS6387AS | CS6387AS CypressSemiconduc SMD or Through Hole | CS6387AS.pdf | |
![]() | QS3383SOM | QS3383SOM QualitySemiconduc SMD or Through Hole | QS3383SOM.pdf | |
![]() | R5C851 | R5C851 RICOH BGA | R5C851.pdf | |
![]() | TSR001 | TSR001 SANREX TO-3P | TSR001.pdf | |
![]() | BAS28(JTS) | BAS28(JTS) SIEMENS SOT-143 | BAS28(JTS).pdf | |
![]() | 3386GV (LF) | 3386GV (LF) BOURNS SMD or Through Hole | 3386GV (LF).pdf | |
![]() | CJT1117 | CJT1117 ORIGINAL SMD or Through Hole | CJT1117.pdf | |
![]() | EM01036705 | EM01036705 ORIGINAL DIP/SMD | EM01036705.pdf |