창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H9C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H9C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H9C | |
관련 링크 | H, H9C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603X7S0G224K030BC | 0.22µF 4V 세라믹 커패시터 X7S 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603X7S0G224K030BC.pdf | |
![]() | CGA4F2X7R2A472K085AA | 4700pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4F2X7R2A472K085AA.pdf | |
![]() | LQH32CN470K23L | 47µH Unshielded Wirewound Inductor 170mA 1.69 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | LQH32CN470K23L.pdf | |
![]() | IRM3638N3F4 | IRM3638N3F4 EVERLIGHT DIP-3 | IRM3638N3F4.pdf | |
![]() | 2236K217F21 | 2236K217F21 PHILIPS SO-28 | 2236K217F21.pdf | |
![]() | BU6291FVE2 | BU6291FVE2 ROHM SMD or Through Hole | BU6291FVE2.pdf | |
![]() | TIBPA22V10-15BCNT | TIBPA22V10-15BCNT TI DIP-24 | TIBPA22V10-15BCNT.pdf | |
![]() | DSCR3336 | DSCR3336 N/A SOP | DSCR3336.pdf | |
![]() | HY-XQ21 | HY-XQ21 ORIGINAL SMD or Through Hole | HY-XQ21.pdf | |
![]() | IMP525ESA-T | IMP525ESA-T IMP SOP-8 MicroSO-8 | IMP525ESA-T.pdf | |
![]() | CMC1608CH0R5C050CTA 0603-0.5P | CMC1608CH0R5C050CTA 0603-0.5P PHILIPS SMD or Through Hole | CMC1608CH0R5C050CTA 0603-0.5P.pdf | |
![]() | ADM1813-5AKS-REEL7 | ADM1813-5AKS-REEL7 ADI SOT23-3 | ADM1813-5AKS-REEL7.pdf |