창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H990551-001B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H990551-001B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | FP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H990551-001B | |
관련 링크 | H990551, H990551-001B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GQM1555C2D8R1CB01D | 8.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D8R1CB01D.pdf | ||
402F38433CDR | 38.4MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F38433CDR.pdf | ||
416F37012CDR | 37MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37012CDR.pdf | ||
IRF9389PBF | MOSFET N/P-CH 30V 6.8A/4.6A 8-SO | IRF9389PBF.pdf | ||
MB834200AP-G-002-BA | MB834200AP-G-002-BA NULL NC. | MB834200AP-G-002-BA.pdf | ||
LD8293 | LD8293 INTEL DIP | LD8293.pdf | ||
2N3848 | 2N3848 NS DIP | 2N3848.pdf | ||
TLE2144ACN | TLE2144ACN TI SMD or Through Hole | TLE2144ACN.pdf | ||
LM35BZ | LM35BZ NSC TO-92 | LM35BZ.pdf | ||
D271G33P3KH6TJ5 | D271G33P3KH6TJ5 BCC SMD or Through Hole | D271G33P3KH6TJ5.pdf | ||
SMLJ17A-T | SMLJ17A-T Microcommercialcomponents DO-214AB | SMLJ17A-T.pdf | ||
LM8365BALMF27/NOPB | LM8365BALMF27/NOPB NS/ SOT23-5 | LM8365BALMF27/NOPB.pdf |