창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H9720#59 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H9720#59 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H9720#59 | |
관련 링크 | H972, H9720#59 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D181GXXAJ | 180pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D181GXXAJ.pdf | ||
LD13CA103KAB3A | 10000pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | LD13CA103KAB3A.pdf | ||
CRCW06031M40FKEA | RES SMD 1.4M OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06031M40FKEA.pdf | ||
CMF07270K00GKR6 | RES 270K OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF07270K00GKR6.pdf | ||
MB3780APF-G-BND-JN | MB3780APF-G-BND-JN FUJITSU SOP16-5.2 | MB3780APF-G-BND-JN.pdf | ||
SW699 BB COVER2 | SW699 BB COVER2 ORIGINAL SMD or Through Hole | SW699 BB COVER2.pdf | ||
DSPIC33FJ12GP202-I/SS | DSPIC33FJ12GP202-I/SS MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC33FJ12GP202-I/SS.pdf | ||
PIC32MX575F256H-80 | PIC32MX575F256H-80 MICROCHIP QFP-64 | PIC32MX575F256H-80.pdf | ||
MT1389FE/L | MT1389FE/L MTK LQFP128 | MT1389FE/L.pdf | ||
HD6433977SA94F | HD6433977SA94F ORIGINAL SMD or Through Hole | HD6433977SA94F.pdf | ||
GXB10136D | GXB10136D ORIGINAL CDIP16 | GXB10136D.pdf |