창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H9712AB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H9712AB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H9712AB | |
| 관련 링크 | H971, H9712AB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | C901U151KVYDAAWL35 | 150pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U151KVYDAAWL35.pdf | |
![]() | UMB1 / B1 | UMB1 / B1 ROHM SOT-353 | UMB1 / B1.pdf | |
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![]() | RSA30235SP | RSA30235SP X SMD | RSA30235SP.pdf | |
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![]() | CIVA-4AB (1AB15654ABAA | CIVA-4AB (1AB15654ABAA ALCATEL SMD or Through Hole | CIVA-4AB (1AB15654ABAA.pdf | |
![]() | HF70ACC201209 | HF70ACC201209 TDK SMD or Through Hole | HF70ACC201209.pdf |