창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H9701-E50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H9701-E50 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ZIPER4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H9701-E50 | |
관련 링크 | H9701, H9701-E50 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 8Y-26.000MAAJ-T | 26MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Y-26.000MAAJ-T.pdf | |
![]() | ATS073 | 7.3728MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ATS073.pdf | |
![]() | RG1005P-510-W-T5 | RES SMD 51 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005P-510-W-T5.pdf | |
![]() | YC358TJK-0710KL | RES ARRAY 8 RES 10K OHM 2512 | YC358TJK-0710KL.pdf | |
![]() | 550C231T500EA2B | 550C231T500EA2B CDE DIP | 550C231T500EA2B.pdf | |
![]() | LS236 | LS236 ORIGINAL SOP | LS236.pdf | |
![]() | HTCICC6403FUG/AM,0 | HTCICC6403FUG/AM,0 NXP NAU000 | HTCICC6403FUG/AM,0.pdf | |
![]() | 6.8UF50V 5*11 | 6.8UF50V 5*11 Rukycon() SMD or Through Hole | 6.8UF50V 5*11.pdf | |
![]() | ATF20V8B-10PU(S) | ATF20V8B-10PU(S) ATMEL SMD or Through Hole | ATF20V8B-10PU(S).pdf | |
![]() | PGBR | PGBR TI SOT23-6 | PGBR.pdf | |
![]() | DIP-55K | DIP-55K A/N SMD or Through Hole | DIP-55K.pdf |