창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H9700#G52 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H9700#G52 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 4P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H9700#G52 | |
관련 링크 | H9700, H9700#G52 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GL19BF33IET | 19.6608MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL19BF33IET.pdf | |
![]() | CA4080150R0JS73 | RES 150 OHM 3.2W 5% AXIAL | CA4080150R0JS73.pdf | |
![]() | CAT1161W-45-A1 | CAT1161W-45-A1 CAT SMD or Through Hole | CAT1161W-45-A1.pdf | |
![]() | RL76. | RL76. ROHM MSOP8 | RL76..pdf | |
![]() | OPA2348AQDRQ1 | OPA2348AQDRQ1 TI SOP-8 | OPA2348AQDRQ1.pdf | |
![]() | ERWF451LGC272MDB5N | ERWF451LGC272MDB5N NIPPONCHEMI SMD or Through Hole | ERWF451LGC272MDB5N.pdf | |
![]() | KBU8DB | KBU8DB PANJIT SMD or Through Hole | KBU8DB.pdf | |
![]() | TLP762J(D4-LF1)-F | TLP762J(D4-LF1)-F TOSHIBA DIP5 | TLP762J(D4-LF1)-F.pdf | |
![]() | PS2654-V | PS2654-V NEC DIP-6 | PS2654-V.pdf | |
![]() | UPD703007GC | UPD703007GC NEC QFP | UPD703007GC.pdf | |
![]() | LA6505 | LA6505 SANYO SOPW-48 | LA6505.pdf | |
![]() | EI719642 | EI719642 AKI SIP3 | EI719642.pdf |