창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H939B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H939B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H939B | |
관련 링크 | H93, H939B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT8208AI-32-33S-64.00000T | OSC XO 3.3V 64MHZ ST | SIT8208AI-32-33S-64.00000T.pdf | |
![]() | MCR10EZHJ150 | RES SMD 15 OHM 5% 1/8W 0805 | MCR10EZHJ150.pdf | |
![]() | CPL05R0800FB313 | RES 0.08 OHM 5W 1% AXIAL | CPL05R0800FB313.pdf | |
![]() | 151-0139-00 | 151-0139-00 MOT CAN6 | 151-0139-00.pdf | |
![]() | MBR0502L | MBR0502L ORIGINAL SMD or Through Hole | MBR0502L.pdf | |
![]() | AD557KN | AD557KN AD DIP | AD557KN.pdf | |
![]() | 16LF777T-I/ML | 16LF777T-I/ML MICROCHIP SMD or Through Hole | 16LF777T-I/ML.pdf | |
![]() | D424270G5-80-7JF | D424270G5-80-7JF NEC TSOP | D424270G5-80-7JF.pdf | |
![]() | B41692A5687Q007 | B41692A5687Q007 EPCOS DIP | B41692A5687Q007.pdf | |
![]() | NPAF1A6881 | NPAF1A6881 ORIGINAL SMD or Through Hole | NPAF1A6881.pdf | |
![]() | EVM1SSW50BJ5 3X3 220K | EVM1SSW50BJ5 3X3 220K PAN SMD or Through Hole | EVM1SSW50BJ5 3X3 220K.pdf | |
![]() | NJM2881F03 | NJM2881F03 JRC SOT23-5 | NJM2881F03.pdf |