창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H8PS-16BFP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H8PS-16BFP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H8PS-16BFP | |
| 관련 링크 | H8PS-1, H8PS-16BFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM188R61C684KA75J | 0.68µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R61C684KA75J.pdf | |
![]() | K122K20C0GH5UH5 | 1200pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K122K20C0GH5UH5.pdf | |
![]() | 62A01-02-P | OPTICAL ENCODER | 62A01-02-P.pdf | |
![]() | GP2AP002S00F | GP2AP002S00F SHARP SMD or Through Hole | GP2AP002S00F.pdf | |
![]() | 57C71-35T | 57C71-35T WSI DIP | 57C71-35T.pdf | |
![]() | PIC16C923-I/S | PIC16C923-I/S Microchip SMD or Through Hole | PIC16C923-I/S.pdf | |
![]() | AF3364-LB | AF3364-LB ACCF QFP | AF3364-LB.pdf | |
![]() | TMMH-118-01-L-D-RA | TMMH-118-01-L-D-RA SAMTEC ORIGINAL | TMMH-118-01-L-D-RA.pdf | |
![]() | 224K50AH | 224K50AH AVX SMD or Through Hole | 224K50AH.pdf | |
![]() | K6T2008V2A-YF70/V2M-YF85 | K6T2008V2A-YF70/V2M-YF85 MEMORY SMD | K6T2008V2A-YF70/V2M-YF85.pdf | |
![]() | TC54VCXX02EZB | TC54VCXX02EZB MICROCHIP TO-92-3 | TC54VCXX02EZB.pdf | |
![]() | MX435J | MX435J MX-COM CDIP | MX435J.pdf |