창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H8NF55 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H8NF55 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H8NF55 | |
관련 링크 | H8N, H8NF55 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F27012IAT | 27MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F27012IAT.pdf | |
![]() | CRG0402F110K | RES SMD 110K OHM 1% 1/16W 0402 | CRG0402F110K.pdf | |
![]() | 21SX39-T | 21SX39-T ORIGINAL NEW | 21SX39-T.pdf | |
![]() | 6B16-265037 | 6B16-265037 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6B16-265037.pdf | |
![]() | TDA1670A | TDA1670A ST ZIP-15 | TDA1670A.pdf | |
![]() | 216XJBKA15FG | 216XJBKA15FG ATI SMD or Through Hole | 216XJBKA15FG.pdf | |
![]() | JL82576EBSLAVZ 897983 | JL82576EBSLAVZ 897983 Intel SMD or Through Hole | JL82576EBSLAVZ 897983.pdf | |
![]() | PK110F.80 | PK110F.80 NULL SMD or Through Hole | PK110F.80.pdf | |
![]() | BU2114 | BU2114 ROHM DIP | BU2114.pdf | |
![]() | DI110 | DI110 ORIGINAL DIP-4 | DI110.pdf | |
![]() | UPD7758AG510 | UPD7758AG510 NEC SSOP | UPD7758AG510.pdf |